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本报告导读：

业绩符合预期；多技术路线助力HJT降本，看好后续HJT扩产放量；大客户示范效应强，市场份额有望持续提升；OLED+半导体切割设备布局有望打开新成长空间。

投资要点：

维持增持评级。公 司2022年实现营收41.48亿元/+34.01%，归母净利8.62亿元/+34.09%；扣非归母净利7.97 亿元/+33.57%；其中，Q4 实现营收11.33亿/+24.43%/-9.78%，归母净利1.75 亿/-6.3%；扣非归母净利1.62 亿/-7.24%。

23 年Q1 实现营收11.57 亿/+38.6%，归母净利2.21 亿/+22.8%，扣非归母净利1.93/+12.4%。考虑到订单饱满，上调23-24 年EPS 为8.00/12.70 元（原7.66/11.98 元），新增25 年EPS 为17.98 元，参照可比公司给予24 年30 倍PE，下调目标价至381 元。

多技术路线助力HJT 降本，看好后续HJT 扩产放量。银包铜、0BB、薄片化、光转膜多技术路线全方位助力HJT 降本增效。23 年3 月，华晟三期双面微晶182HJT 出片最高效率已突破25%，并有望在23 年内实现25.5%，加速HJT 组件成本与PERC 打平，HJT 经济性效益将逐步凸显。

大客户示范效应强，市场份额有望持续提升。公司市占率稳步提升（由21年71%提升至22 年近85%）；伴随HJT 成本逐步与PERC 打平->经济性效益凸显->老牌厂商路线切换+新玩家涌入->行业有望迎来HJT 扩产潮，公司作为整线供应商，凭借前期标杆客户（华晟、金刚等）有望从中受益。

激光切割技术外延拓展，OLED+半导体布局有望打开新成长空间。公司加大原有产品升级与新领域产品的研发（22 年研发费用率11. 8%/+1.1pct）。

激光切割设备，在OLED 领域已导入京东方、深天马、维信诺等大客户，在半导体封装导入三安光电、长电科技、捷捷微电等主流封测厂商。

风险提示：光伏景气度下降、HJT 降本进展不及预期、市场竞争加剧